離子刻蝕機RIE-1C
設(shè)定好工藝配方后“一鍵式”操作
可處理一片4英寸晶片或多枚切片
工藝完成時響鈴?fù)ㄖ?/p>
安全設(shè)施以保護操作員和設(shè)備
緊湊式設(shè)計
小體積可節(jié)省空間
去層研磨鑲嵌
設(shè)定好工藝配方后“一鍵式”操作
可處理一片4英寸晶片或多枚切片
工藝完成時響鈴?fù)ㄖ?/p>
安全設(shè)施以保護操作員和設(shè)備
緊湊式設(shè)計
小體積可節(jié)省空間
RIE-1C是一種緊湊的反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng)。該系統(tǒng)是潔凈室空間有限的實驗室的理想解決方案,其設(shè)計可優(yōu)化刻蝕速率、均勻性和選擇性,尤其適合去除IC失效分析中的鈍化層。
RIE-1C是一種氟基蝕刻系統(tǒng),也可用于蝕刻硅基薄膜、難熔金屬、金屬硅化物和旋涂玻璃。配方設(shè)置完成,按一下按鈕就可以開始完整的基板/設(shè)備處理。
1、刻蝕鈍化材料如氮化硅、二氧化硅和氧氮化硅。
2、金屬間介電層的刻蝕及剖面調(diào)整。
3、失效分析用集成電路板上殘留封裝材料的刻蝕。
4、光刻膠和聚酰亞胺的刻蝕。
5、硅、多晶硅、難熔金屬、硅化金屬、旋涂玻璃等的刻蝕。
1、設(shè)定好工藝配方后“一鍵式”操作。
2、可處理一片4英寸晶片或多枚切片。
3、工藝完成時響鈴?fù)ㄖ?/p>
4、安全設(shè)施以保護操作員和設(shè)備。
5、緊湊式設(shè)計。
6、小體積可節(jié)省空間。
反應(yīng)室 | 石英,?212 mm |
上下電極 | ?120mm、水冷 |
射頻功率 | 13.56MHz,200W晶體振蕩,手動匹配 |
進氣管 | 2條 |
壓力測量 | 隔膜表(0~2.66x 102 Pa) |
真空系統(tǒng) | 干泵(500L/min) |
尺寸 | 主機:400毫米(寬)x 440毫米(深)x 325毫米(高) |
支架:400 mm(寬)x 620 mm(深)x 798 mm(高) |
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